companies and markets.
变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
，这一点在旺商聊官方下载中也有详细论述
НАПП призывает как можно скорее вернуть льготные ставки по кредитам и возобновить инвестиции, а также ускорить оплату счетов госкорпорациями, которые регулярно не переводят средства в срок. Именно последнее обстоятельство представители бизнеса называют одним из главных факторов, усугубляющих трудности.，这一点在safew官方版本下载中也有详细论述
* Read this file again after each context compaction.
25 February 2026 16 min read